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本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种新型片式发光二极管切割装置，包括工作台，工作台顶部的一侧固定连接有支撑腿，支撑腿的顶部固定连接有控制面板，工作台的顶部固定连接有位于远离支撑腿一侧的保护壳，保护壳的内情一侧固定连接有延生至保护壳内腔另一侧的两个支撑板，保护壳内腔的一侧固定有芯片靠板,保护壳内腔的另一侧固定有副板，下方的孔内套接有带齿轴，齿轮梁正面的中部开设有方形孔，且位移架的中部套接在方形孔内，齿轮梁的上表面开设有齿纹，且齿纹与齿轮的外沿相互啮合，实现了液压缸向上伸动后电机齿轮的转动，改变了各锯片之间距离，可用于更多型号不同的片式发光二极管芯片半成品条切割。