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专利详情
实用新型
已授权
一种组合式集成电路制造用电路板截断装置
📄 申请号:CN202022755206.9
📄 发布日:2025/10/24
著录项目信息
申请日
2020-11-25
公开号
CN214055408U
公开日
2021-08-27
申请人
郑州释维智能科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B26D1_08
IPC 分类号
B26D1_08
,
B26D7_02
,
技术画像
所属领域
电路板加工设备
电路板加工设备
切割设备
机械加工设备
应用场景
集成电路制造, 印刷电路板加工, 电子元器件制造, 半导体封装
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摘要
本实用新型公开了一种组合式集成电路制造用电路板截断装置,包括固定架,所述固定架的内部设置有转动轴和限位横板,所述转动轴的外部套设有对称分布的凸轮,所述转动轴的一端贯穿固定架连接有驱动电机,所述限位横板上贯穿有压紧件,所述压紧件的顶部设置有固定板,所述固定板的前端面两侧对称设置有固定杆。本实用新型中,将待截断的电路板放置在截断刀的下方,利用驱动电机带动转动轴转动,转动轴带动凸轮同步转动,当凸轮的凸起端转动到下方时,推动固定板向下移动,固定板带动压紧件和固定杆向下移动,压紧件首先对电路板进行压紧,接着固定杆带动截断刀向下移动对电路板进行截断,从而实现了电路板的截断效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20211210
?? 专利权的转移 :
20210827
✅ 授权
一种透镜研磨抛光机用升降防护罩机构
当前第 / 件
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