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摘 要:本发明公开了一种两侧出料的集成电路封装测试装置,支架的上端面成型有矩形槽状的进料槽、下端面上成型有出料传递槽;出料传递槽的上侧壁成型有一对矩形槽状的出料槽;进料槽的左右侧壁下部分别成型有出料移动槽;测试装置包括升降设置在进料槽的开口朝下设置的“凵”字形的测试架;测试架的水平部下端面上成型有若干竖直向下设置的探针;测试架的一对前后对称的竖直部之间弹性升降设置有安置支撑板;进料槽的下侧壁前后两端分别成型有供测试架的竖直部竖直穿行的避让槽;出料移动槽内左右滑行设置有出料移动板;一对出料移动板靠近的端面上安装有吸嘴。本发明令操作人员只需要放置集成电路封装,减少工作强度,测试效率高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911262910.6 | 专利名称: | 一种两侧出料的集成电路封装测试装置 |
申请日: | 2019-12-11 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B07C5/344搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/08/27 | 授权 | |
2021/08/20 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.08.10 申请人由杭州易正科技有限公司变更为上海诚胜实业有限公司 地址由310000 浙江省杭州市西湖区文三路569号康新花园B幢1303室变更为200082 上海市杨浦区翔殷路81号5幢2108室 |
2020/05/05 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B07C 5/344 专利申请号: 201911262910.6 申请日: 2019.12.11 |
2020/04/10 | 公开 |