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| 专利/申请号： | CN202021819502.4 | 专利名称： | 一种半导体材料表面钝化用预处理装置 |
| 申请日： | 2020-08-27 | 申请/专利权人 | 许宏飞 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市杭州经济技术开发区(下沙高教园区)4号大街浙江育英职业技术学院 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 半导体 表 港口专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及半导体材料技术领域，尤其是一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体，箱体一侧底部安装有驱动电机，驱动电机的输出端安装有转轴，箱体底部安装有固定套，固定套内部螺纹安装有转动座，转动座顶部设置有第二转动柱，第二转动柱两端均安装有固定轴，第二转动柱一端的固定轴与转动座之间固定连接，第二转动柱另一端的固定轴顶部安装有承接座，固定轴外侧均转动安装有摩擦套，摩擦套与固定轴之间均安装有单向转动机构，第二转动柱与第三传动齿轮之间安装有第一驱动机构，承接座顶部转动安装有浸泡箱，浸泡箱两端顶部均安装有支板，支板中部安装有往复螺杆，本实用新型方便调节，提高半导体材料预处理效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/08/17 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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