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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202021819502.4 | 专利名称: | 一种半导体材料表面钝化用预处理装置 |
申请日: | 2020-08-27 | 申请/专利权人 | 许宏飞 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市杭州经济技术开发区(下沙高教园区)4号大街浙江育英职业技术学院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体 表 港口专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及半导体材料技术领域,尤其是一种半导体材料表面钝化用预处理装置,包括箱体,箱体一侧底部安装有驱动电机,驱动电机的输出端安装有转轴,箱体底部安装有固定套,固定套内部螺纹安装有转动座,转动座顶部设置有第二转动柱,第二转动柱两端均安装有固定轴,第二转动柱一端的固定轴与转动座之间固定连接,第二转动柱另一端的固定轴顶部安装有承接座,固定轴外侧均转动安装有摩擦套,摩擦套与固定轴之间均安装有单向转动机构,第二转动柱与第三传动齿轮之间安装有第一驱动机构,承接座顶部转动安装有浸泡箱,浸泡箱两端顶部均安装有支板,支板中部安装有往复螺杆,本实用新型方便调节,提高半导体材料预处理效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/08/17 | 授权 |