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摘 要:本发明提供了一种LED封装材料的制备方法,包括如下步骤:(一)含氟苯并噁唑基共聚物的制备;(二)基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物的制备;(三)LED封装材料的成型。本发明还公开了根据所述LED封装材料的制备方法制备而成的LED封装材料的制备方法。本发明公开的LED封装材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能,能有效改善和提高LED的性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910080005.2 | 专利名称: | 一种LED封装材料及其制备方法 |
申请日: | 2019-01-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08L83/08搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/06/18 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C08L 83/08 专利申请号: 201910080005.2 申请日: 2019.01.28 |
2019/05/24 | 公开 |