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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202021851905.7 | 专利名称: | 一种多层高密度双面PCB线路板结构 |
申请日: | 2020-08-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K7/14 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 56 | 所属领域: | 电路板 C P 港口专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括调节板和连接板,所述调节板一端固定连接有限位板,所述限位板一侧连接有弹簧,其中,所述弹簧外壁连接有收缩柱,所述收缩柱外壁一端固定连接有横梁,所述横梁一侧连接有安装座,所述安装座内部活动连接有线路板,所述连接板顶部固定连接有收缩柱,所述连接板表面开设有卡槽,所述卡槽内部活动连接有卡块,所述卡块一侧固定连接有连接柱。该多层高密度双面PCB线路板结构,将线路板安装进安装座之中,渐渐松开横梁,在弹簧的作用下调节板两侧的收缩柱互相靠近,这样便可以将线路板固定在安装座之中,从而使线路板的固定方式变得十分便捷。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/05/04 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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