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摘 要:本发明公开了一种基于高频电流临近效应的新型焊接装置及方法。该装置包括:压紧装置,用于压紧管坯,使焊接加热前,管坯焊缝边缘对接,设置在高频焊接加热装置前端;高频焊接加热装置,设置在挤压辊与压紧装置之间;图像采集装置,分别用于采集压紧装置后焊缝边缘图像及焊管焊接挤压后焊缝区域图像;压力传感器,用于测量压紧装置作用于管坯上的压紧力;中心控制器,用于记录采集到的焊管尺寸与壁厚信息,预算并调整压紧机构位置以及高频焊接加热装置正、负极触点间距;测温装置,设置在高频焊接加热装置末端,用于测量焊接加热后的温度。该装置可提高高频焊管焊接质量,减小无效路径上的电流损耗及抑制毛刺产生。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910705049.X | 专利名称: | 一种基于高频电流临近效应的新型焊接装置及方法 |
申请日: | 2019-08-01 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K13/01搜分类 焊接 高频搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/07/28 | 授权 | |
2019/11/19 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 13/01 专利申请号: 201910705049.X 申请日: 2019.08.01 |
2019/10/25 | 公开 |