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本发明公开了一种基于高频电流临近效应的新型焊接装置及方法。该装置包括:压紧装置,用于压紧管坯,使焊接加热前,管坯焊缝边缘对接,设置在高频焊接加热装置前端;高频焊接加热装置,设置在挤压辊与压紧装置之间;图像采集装置,分别用于采集压紧装置后焊缝边缘图像及焊管焊接挤压后焊缝区域图像;压力传感器,用于测量压紧装置作用于管坯上的压紧力;中心控制器,用于记录采集到的焊管尺寸与壁厚信息,预算并调整压紧机构位置以及高频焊接加热装置正、负极触点间距;测温装置,设置在高频焊接加热装置末端,用于测量焊接加热后的温度。该装置可提高高频焊管焊接质量,减小无效路径上的电流损耗及抑制毛刺产生。
📄 201910705049X 📂 B23K13_01 👤 燕山大学 📅 2019-08-01
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万
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SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年