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| 专利/申请号： | CN202010157874.3 | 专利名称： | 一种半导体电子元件制备工艺 |
| 申请日： | 2020-03-09 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 60 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种半导体电子元件制备工艺，包括底板、放置框、支撑板、进料装置和点胶装置，底板上端安装有放置框，放置框后侧设置有支撑板，支撑板安装在底板上，支撑板前端面上安装有进料装置。本发明可以解决现有的设备在针对半导体电子元件两极点胶时，不能同时对半导体电子元件两极进行点胶，并且，不能对不同规格的半导体电子元件两极进行点胶，从而降低了设备的使用率，同时，不能定量点胶，在电极铜脚处容易发生胶堆积的现象，从而增加了胶的消耗，增加了生产成本，并且，不能在喷胶时将点胶头内的胶完全喷出，容易出现堵塞和拉丝的现象，从而对周围其它半导体电子元件造成了影响，降低了点胶的效率等难题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/04/13 | 授权 | |
| 2021/04/09 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.03.29 申请人由丁晟变更为宁波永恩半导体科技有限公司 地址由322099 浙江省金华市义乌市江东街道黎明湖路518号铜材大厦国洪科技有限公司变更为315600 浙江省宁波市宁海县西店镇园一路3号（自主申报） |
| 2020/06/19 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B05C 5/02 专利申请号: 202010157874.3 申请日: 2020.03.09 |
| 2020/05/26 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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