发明专利已授权

一种环氧自流平环口高差打磨装置

📄 申请号：CN202010663618.1 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2020-07-10

公开号

CN111774964B

公开日

2021-09-03

申请人

林仙夫

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B7_18

IPC 分类号

B24B7_18 , B24B47_12 , B24B55_04 , A47L11_293 ,

技术画像

所属领域

地坪施工设备地坪施工设备打磨装置建筑施工机械

应用场景

环氧地坪施工, 地坪打磨, 室内地面找平, 环口高差修整, 建筑装修

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摘要

本发明涉及地面修正技术领域，具体为一种环氧自流平环口高差打磨装置，包括机架，机架的顶面设置有防护架，机架的顶面设置有驱动电机，驱动电机的驱动轴端部设置有驱动齿盘，驱动齿盘的底面设置有转轴，转轴的表面设置有加固筋板，转轴的底端设置有打磨盘，机架的内壁设置有限位件，限位件的表面设置有啮合口，限位件围护在从动齿环的外侧；有益效果为：本发明提出的环氧自流平环口高差打磨装置采用机械化打磨，驱动齿盘带动转轴转动，打磨盘跟随转轴同步转动，实现对环氧自流平环口的打磨，且驱动齿盘同时带动多组从动齿环转动，从动齿环带动清理盘对底面撒落的粉状物清扫，如此实现打磨与地面清理同时进行。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210903

✅ 授权

20210831

⏳ 专利申请权的转移：

20201103

?? 实质审查的生效：

20201016

📄 公开

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