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摘 要:本实用新型公开了一种高效的半导体晶圆清洗装置,涉及到半导体技术领域。包括箱体,所述箱体的底部设置有电机一,所述电机一的端头设置有转轴一,所述转轴一的另一端设置有皮带,所述皮带的另一端设置有转轴二,所述转轴二的另一端套设有转盘,所述转盘的周围设置有若干连接块一,所述连接块一的内部设置有连接杆。有益效果:在转盘上设置多个放置槽,利用电机带动转盘旋转,喷头对放置槽内的半导体喷淋,实现了对多个半导体晶圆的集中清洗,提高了装置的利用效率和清洗效率,利用螺纹杆转动带动连接块二上下运动,从而使喷头可以上下调整,可以清洗到大面积的半导体晶圆,使清洗液能够与半导体晶圆充分接触,提高了装置的清洗质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020003232.3 | 专利名称: | 一种高效的半导体晶圆清洗装置 |
申请日: | 2020-01-02 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B08B3/02搜分类 半导体 高效 半导体晶圆清洗搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/17 | 授权 |