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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201922408234.0 | 专利名称: | 一种LED芯片强度测试装置 |
申请日: | 2019-12-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G01N3/08 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 125 | 所属领域: | LED 集成电路 LED芯片专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种LED芯片强度测试装置,包括底板,所述底板上端固定连接有两块竖板,两块所述竖板之间设有横板,所述横板的下端设有压力传感器和检测头,所述压力传感器的上下两端分别与横板的下端和检测头的上端固定连接,两块所述竖板之间设有用于对横板进行升降的升降机构,所述底板的上端固定连接有两块放置板,两块所述放置板上均设有用于对LED芯片进行夹持的夹持机构。本实用新型对LED芯片的测量结果较为准确。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/12/01 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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