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摘 要:本实用新型提供了一种快速换热降温的电子元器件散热装置,涉及电子器件散热技术领域,通过导热鳍片上下两侧均活动设有伸缩节,使其在驱动马达开启时,推动杆推动导热鳍片向内侧运动,由伸缩节连接导热鳍片,使得导热鳍片来回收缩产生负压空气,导热鳍片从散热腔导出芯片元器件产生的高热流密度的热量时,能达到加快换热速度导出到换热腔,经外部通风口排出,提升了高热流密度的热量的流动速度,促进对芯片散热使用,解决了使用散热器和风扇对电子器件进行散热,但是这种散热方式所能去除的热流密度比较低,散热速度慢,适合小功率的电子元器件使用,不能满足高热流密度的电子元器件散热的需要的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020593849.5 | 专利名称: | 一种快速换热降温的电子元器件散热装置(报过项目) |
申请日: | 2020-04-20 | 申请/专利权人 | 北京旺达世嘉科技发展有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市东城区和平里东街14号院2号楼222房间 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN211931144U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/13 | 授权 |