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| 专利/申请号： | CN202020593849.5 | 专利名称： | 一种快速换热降温的电子元器件散热装置 |
| 申请日： | 2020-04-20 | 申请/专利权人 | 北京旺达世嘉科技发展有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市东城区和平里东街14号院2号楼222房间 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K7/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-11-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN211931144U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 7 | 所属领域： | 电子设备和元器件 报过专利转让搜索 |
应用场景：高功率电子元器件运行时的高效散热;电子设备在密闭或高温环境中的温度控制;集成电路板、芯片、半导体器件等的热管理
摘 要：本实用新型提供了一种快速换热降温的电子元器件散热装置，涉及电子器件散热技术领域，通过导热鳍片上下两侧均活动设有伸缩节，使其在驱动马达开启时，推动杆推动导热鳍片向内侧运动，由伸缩节连接导热鳍片，使得导热鳍片来回收缩产生负压空气，导热鳍片从散热腔导出芯片元器件产生的高热流密度的热量时，能达到加快换热速度导出到换热腔，经外部通风口排出，提升了高热流密度的热量的流动速度，促进对芯片散热使用，解决了使用散热器和风扇对电子器件进行散热，但是这种散热方式所能去除的热流密度比较低，散热速度慢，适合小功率的电子元器件使用，不能满足高热流密度的电子元器件散热的需要的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/11/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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