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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201310217774.5 | 专利名称: | 基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置 |
申请日: | 2013-06-04 | 申请/专利权人 | 江苏大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省镇江市京口区学府路301号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/38 分类检索 |
公开/公告日: | 2013-09-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN103311196A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 25 | 所属领域: | 发电专利转让搜索 |
摘 要:本发明针对芯片集成组件的散热问题,运用热电材料和斯特林发电机构建一个能量循环利用的物理装置,具体提供一种基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置。该装置包括斯特林发电机、热电制冷器和电源模块,热电制冷器安装在芯片顶部,其冷端与芯片的上表面接触,其热端与斯特林发电机的热腔接触;电源模块分别与斯特林发电机和热电制冷器并联电路连接;电源模块包括电池和控制电路。本发明的装置利用热电制冷器对芯片集成组件进行散热,确保芯片集成组件正常工作的稳定性,利用芯片集成组件产生的热能,将其转变成电能向制冷器供电,达到散热的目的。该装置是一种节能环保,绿色高效,且具有良好的散热效果和较低的噪音的装置。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2016/08/10 | 授权 | |
2013/10/23 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/38 专利申请号: 201310217774.5 申请日: 2013.06.04 |
2013/09/18 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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