咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种用于微电子芯片表面的散热结构，包括芯片基板和导热片，导热片设置在芯片基板表面，且导热片内部设置有若干个穿孔，穿孔内部设置有导热硅胶垫，导热片表面设置有若干个导湿纤维管，导湿纤维管之间均匀设置，相邻的导湿纤维管之间设置有散热热管，散热热管包括吸热段、蒸发段和冷凝段，吸热段、蒸发段和冷凝段由下到上依次连接，吸热段和导热片固定连接在一起，冷凝段顶端连接有铝片，铝片包括弧形段和水平段，弧形段的高度高于水平段，整体通过直接导热和间接散热的方式相互结合，对微电子芯片进行良好的散热，有效降低微电子芯片的温度，有效保护芯片，延长使用寿命，值得推广。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN201710726954.4 | 专利名称： | 一种用于微电子芯片表面的散热结构 |
| 申请日： | 2017-08-23 | 申请/专利权人 | 安徽工程大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省芜湖市鸠江区北京中路8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/367搜分类 电子 集成电路 表 微 微生物采样 微电搜索 |
| 公开/公告日： | 2018-02-02 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN107658276A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2019/07/02 | 授权 | |
| 2018/03/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/367 专利申请号: 201710726954.4 申请日: 2017.08.23 |
| 2018/02/02 | 公开 |
