一种优化钢网的方法

摘     要：本发明涉及到印刷电路板制造领域，尤其涉及一种优化钢网的PCB封装库的方法；通过将主焊盘分成若干小的模块区域，其整体上相对于主焊盘内缩一定距离，再画出与模块区域形状相同的铜皮覆盖在各模块区域之上，使铜皮与主焊盘成为一个整体，使其在后续中可以达到优化paste层的效果，在出现钢网数据时，该领域技术人员可以直接调用该PCB封装，无需进行优化工艺，即可避免进行SMT时出现虚焊、连锡现象，一定程度上提高了工作质量和效率和SMD贴片良率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/11/13	专利权的转移	登记生效日: 2020.11.03 专利权人由上海斐讯数据通信技术有限公司变更为台州市吉吉知识产权运营有限公司 地址由201616 上海市松江区广富林路4855弄20号变更为318015 浙江省台州市椒江区洪家街道东环大道2388号农港城A区2-3167号
  2017/09/01	授权
  2015/07/08	实质审查的生效	IPC(主分类): H05K 3/34 专利申请号: 201410770527.2 申请日: 2014.12.12
  2015/03/25	公开