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发明专利
已授权
一种LED加工系统
📄 申请号:CN201811607956.2
📄 发布日:2026/03/06
著录项目信息
申请日
2018-12-27
公开号
CN109530162B
公开日
2020-08-14
申请人
杭州小橙工业设计有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B05C5_02
IPC 分类号
B05C5_02
,
B05C11_10
,
B05C13_02
,
技术画像
所属领域
光电子器件封装
光电子器件封装
自动化加工设备
精密加工技术
应用场景
LED生产制造, 半导体封装, 光电产业, 工业自动化, 照明设备制造
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摘要
本发明公开了一种LED加工系统,包括基座、设于所述基座上的扩晶机构及设于所述基座上的点胶机构;所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架、设于所述胶枪架上的胶枪及设于所述胶枪内的搅拌腔;所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件,所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂;所述基座上设有一空腔,该空腔内设有一与所述活动夹臂相互配合的同步传动组件;所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头,该点胶头内设有一伸缩组件;所述胶枪外接有一进液组件;本发明通过设置伸缩组件,使得点胶头在不工作时被伸缩组件密封;点胶头工作时,伸缩组件又不影响点胶头的正常出胶。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20200814
✅ 授权
20190423
?? 实质审查的生效 :
20190329
📄 公开
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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未申报
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