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摘 要:本发明公开了一种LED加工系统,包括基座、设于所述基座上的扩晶机构及设于所述基座上的点胶机构;所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架、设于所述胶枪架上的胶枪及设于所述胶枪内的搅拌腔;所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件,所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂;所述基座上设有一空腔,该空腔内设有一与所述活动夹臂相互配合的同步传动组件;所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头,该点胶头内设有一伸缩组件;所述胶枪外接有一进液组件;本发明通过设置伸缩组件,使得点胶头在不工作时被伸缩组件密封;点胶头工作时,伸缩组件又不影响点胶头的正常出胶。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811607956.2 | 专利名称: | 一种LED加工系统 |
申请日: | 2018-12-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/08/14 | 授权 | |
2019/04/23 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B05C 5/02 专利申请号: 201811607956.2 申请日: 2018.12.27 |
2019/03/29 | 公开 |