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本发明公开了一种LED加工系统，包括基座、设于所述基座上的扩晶机构及设于所述基座上的点胶机构；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架、设于所述胶枪架上的胶枪及设于所述胶枪内的搅拌腔；所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件，所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂；所述基座上设有一空腔，该空腔内设有一与所述活动夹臂相互配合的同步传动组件；所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头，该点胶头内设有一伸缩组件；所述胶枪外接有一进液组件；本发明通过设置伸缩组件，使得点胶头在不工作时被伸缩组件密封；点胶头工作时，伸缩组件又不影响点胶头的正常出胶。