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| 专利/申请号： | CN201920403278.1 | 专利名称： | 一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置 |
| 申请日： | 2019-03-27 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65G47/90 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 71 | 所属领域： | 电路板 焊接 集成电路 上料 上料装置 电路板焊接专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构包括输送机和推离组件，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直,本实用新型的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单，使用方便，同时自动化程度较高，减少了工作人员的疲劳度，提高了生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/07/03 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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