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摘 要:本发明公开了一种芯片起拔装置及其使用方法,涉及芯片生产加工技术领域,包括支座、执行机构、抓取机构以及芯片放置台,所述执行机构安装于所述支座上,执行机构的下端连接至所述的抓取机构并驱动抓取机构上下移动,所述抓取机构用于抓取芯片并借助于所述的执行机构将芯片拔出,所述芯片放置台位于抓取机构的正下方,且芯片放置台上设有芯片放置槽,芯片放置槽外侧的芯片放置台上还设有至少2个用于将PCBA板压紧的压紧机构,本发明的起拔装置借助于抓取机构即可从芯片的侧面将芯片夹紧,再利用执行机构将芯片拔出,整个过程操作简单,不会对芯片本身及周边元器件造成损伤,且结构简单,易于实现。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811611776.1 | 专利名称: | 一种芯片起拔装置及其使用方法 |
申请日: | 2018-12-27 | 申请/专利权人 | 亳州易泽信息科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省亳州市谯城区亳州芜湖现代产业园区合欢路76号科技孵化楼内 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23P19/04搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109732322B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/07/12 | 专利权质押登记 | IPC(主分类): B23P 19/04 专利号: ZL 201811611776.1 申请日: 2018.12.27 授权公告日: 2020.11.20 登记号: Y2024980024400 登记日 2024.06.26 出质人: 安徽金安保险代理有限责任公司 质权人: 芜湖允诚融资担保有限公司 发明名称: 一种芯片起拔装置及其使用方法 |
2024/04/02 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.03.18 专利权人由亳州易泽信息科技有限公司变更为安徽金安保险代理有限责任公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由236000 安徽省亳州市谯城区亳州芜湖现代产业园区合欢路76号科技孵化楼内变更为241000 安徽省芜湖市镜湖区荆山街道镜湖世纪城新都会A#办公楼510室 |
2020/11/20 | 授权 | |
2020/10/13 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.09.21 申请人由芜湖鑫芯微电子有限公司变更为亳州易泽信息科技有限公司 地址由241000 安徽省芜湖市高新区服务外包产业园(一期)B16-1号楼变更为236000 安徽省亳州市谯城区亳州芜湖现代产业园区合欢路76号科技孵化楼内 |
2019/06/04 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23P 19/04 专利申请号: 201811611776.1 申请日: 2018.12.27 |
2019/05/10 | 公开 |