发明专利已授权

一种瓷片电容焊锡用辊压一体化系统

📄 申请号：CN201811140150.7 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2018-09-28

公开号

CN109192556A

公开日

2019-01-11

申请人

嘉兴琥珀科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01G13_00

IPC 分类号

H01G13_00

技术画像

所属领域

一体化系统一体化系统

应用场景

电容器生产线；电子元器件焊接；自动化焊接系统；电容制造工艺优化

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摘要

本发明涉及一种瓷片电容焊锡用辊压一体化系统，包括安装架和辊压装置，所述安装架的左右内侧壁上左右对称安装有辊压装置，辊压装置包括转动机构，转动机构的数量为二，两个转动机构在安装架的左右内侧壁上左右对称布置，两个转动机构之间安装有辊压机构，辊压机构包括辊压轴，转动机构左端面的中部通过轴承与辊压轴的右端相连接。本发明可以解决瓷片电容引脚焊锡处为块状、引脚与瓷片电容上的金属薄膜接触面积较小、块状焊接处导致涂装工艺中的环氧树脂涂抹不均匀和焊锡工艺导致瓷片电容的质量不稳定等问题，可以实现对瓷片电容焊锡工艺优化调整的功能，具有焊锡处为扁平状、引脚与金属薄膜接触面积大、环氧树脂涂装均匀和瓷片电容质量稳定的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211214

?? 专利权的转移：

20201030

✅ 授权

20201016

⏳ 专利申请权的转移：

20201002

⏳ 专利申请权的转移：

20190212

?? 实质审查的生效：

20190111

📄 公开

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