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摘 要:本发明公开了一种W‑Cu合金高强度连接工艺,包括以下步骤:(1)准备阶段:(2)装配阶段(3)钎焊连接阶段:将装配好的式样放置真空钎焊设备中进行钎焊连接。本发明的高强度连接工艺方法简单方便;钎焊前无须对待焊W‑Cu合金进行表面改性处理,通过真空钎焊连接,实现W‑Cu合金的直接焊接,无需保护措施,通过控制间隙、施加适量的压力以及通氩气保护快速急冷实现W‑Cu合金的高强度连接,接头塑形性能优异,接头组织细密以及残余应力较小,焊件无变形和晶粒粗化的现象,不会出现氧化、污染等问题,因而钎焊接头拥有较高的强度;本发明的高强度连接工艺可重复再现,便于广泛推广应用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610116891.6 | 专利名称: | 一种W-Cu合金同种材料的高强度连接工艺 |
申请日: | 2016-03-01 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K1/008搜分类 工艺 C 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2017/11/14 | 授权 | |
2016/05/25 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 1/008 专利申请号: 201610116891.6 申请日: 2016.03.01 |
2016/04/27 | 公开 |