发明专利 已授权

一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法

📄 申请号:CN201810138664.2 📄 发布日:2026/08/12

著录项目信息

申请日
2018-02-10
公开号
CN108347830B
公开日
2019-09-10
申请人
周伟冬
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

芯片封装, 集成电路制造, 半导体封装, 电子元器件封装, CPU制造

摘要

本发明涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法,属于计算机设备相关领域。装置部分主要包括:底座;与所述底座转动连接的转台;与所述底座固定连接的Y轴滑台;被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台;安装在所述Y轴滑台上的刀片;位于所述转台一侧的Z轴定位机构;该Z轴定位机构具有Z轴压块,Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽;其中,所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。本装置通过设计全新的结构,可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行,实现CPU开盖的同时,不损伤PCB板。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN108347830B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20190910
✅ 授权
20190906
⏳ 专利申请权的转移 :
20180824
?? 实质审查的生效 :
20180731
📄 公开

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