发明专利已授权

一种新型的电子芯片用散热装置

Name: 一种新型的电子芯片用散热装置
Brand: 杭州赛思博科技有限公司
SKU: 2022103432389
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210343238.9 📄 发布日：2026/11/13

著录项目信息

申请日

2022-04-02

公开号

CN114709183B

公开日

2026-10-30

申请人

杭州赛思博科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10W40_47

IPC 分类号

H10W40_47 , H10W40_43 , H10W40_22 , G08B21_24 ,

技术画像

所属领域

电子器件热管理电子器件热管理芯片散热结构散热器

应用场景

电子芯片, 消费电子, 数据中心, 服务器, 功率电子器件

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摘要

本发明公开了一种新型的电子芯片用散热装置，具体涉及电子芯片技术领域，本发明通过水冷散热报警装置和排气结构的配合，在水冷散热报警装置运行过程中，进而可以对冷却液实现输送的目的，使得冷却液流动可以对外围的散热翅片及导热硅脂层起到降温作用，达到了水冷散热的目的，并且在水冷散热报警装置运行时可以与排气结构配合实现排气结构的往复运动，进而使得排气结构可以进行往复排气，且通过排气可以加快周围空气的流动速度达到风冷散热的作用，则本装置通过水冷散热报警装置和喷气结构之间的联动配合可以达到水冷和风冷双重散热的目的，使得散热效果更为显著，进而可以快速将芯片的温度降低到标准的要求。

常见问题

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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