发明专利已授权

一种用于导电PAD的装配设备

Name: 一种用于导电PAD的装配设备
Brand: 苏州市金盾自动化系统有限公司
SKU: 2020110245142
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011024514.2 📄 发布日：2026/11/13

著录项目信息

申请日

2020-09-25

公开号

CN112276550B

公开日

2021-10-22

申请人

苏州市金盾自动化系统有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23P21_00

IPC 分类号

B23P21_00

技术画像

所属领域

自动化装配设备自动化装配设备电子制造装备

应用场景

电子器件制造, 消费电子制造, 显示面板制造, 印制电路板制造, 工业自动化

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摘要

本发明提供的一种用于导电PAD的装配设备，所述导电PAD由底座、填充部、顶板、侧板的各零部工件依次组装形成，该装配设备包括：翻转治具，其上用于承接导电PAD或零部工件；传输机构，其用于传输零部工件；以及，抓取机构，其上设置有用于抓取零部工件的取料组件；其中，传输机构传输的零部工件通过抓取机构依次抓取并移载至翻转治具上，将各零部工件装配以形成导电PAD；翻转治具包括载台及推动组件，载台上设置有承放导电PAD的装配位置，零部工件通过推动组件依次推至装配位置连接，在同一个治具完成自动化装配，减小设备的体积的同时提高生产效率，本发明使用方便，结构简单。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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