发明专利已授权

带有内埋电路的立体基件及其制备方法

📄 申请号：CN201910057605.7 📄 发布日：2026/11/10

著录项目信息

申请日

2019-01-22

公开号

CN109618487B

公开日

2022-07-29

申请人

张雯蕾

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K3_10 ,

技术画像

所属领域

内埋电路基板内埋电路基板三维立体电路电子封装

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 工业电子, 医疗电子

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摘要

一种带有内埋电路的立体基件及其制备方法，涉及电气器件技术领域，所解决的是减少电路占用空间的技术问题。该基件包括绝缘的基件本体，所述基件本体为立体形状的几何体，基件本体上设有搭载电路；所述搭载电路中的电气连接线路按布设位置分为两类，其中的一类电气连接线路为表面线路，另一类电气连接线路为内埋线路；所述表面线路直接镀在基件本体的表面，内埋线路埋入基件本体内。本发明提供的基件，能大幅节省电路占用空间。

常见问题

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是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN109618487B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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