发明专利 已授权

一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉

📄 申请号:CN202310420479.3 📄 发布日:2026/11/03

著录项目信息

申请日
2023-04-19
公开号
CN116479476B
公开日
2025-04-29
申请人
重庆科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

粉末冶金制品, 导电浆料, 金刚石工具, 摩擦材料, 催化材料

摘要

本发明公开了一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉。所述制备方法为,将硫酸铜、硫酸、尿素、甘氨酸和水调配形成电解液W;将电解液置于电解槽中进行电解;电解结束后,收集阴极析出的产物,在氮气手套箱中用氮气饱和的去离子冲洗4~5次,再皂化包覆、氮气饱和的去离子冲洗、脱水并真空干燥,即制得低松装密度铜粉。所述铜粉具有蕨叶状枝晶结构,一次枝晶和二次枝晶的晶臂与棱角发育良好,松装密度值小于0.4g/cm3,纯度≥99.99%。本发明提供的方法步骤简单,制备的铜粉粒度小、松装密度低,能够满足高端材料的使用需求。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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