发明专利已授权

一种具有四级枝晶结构的铜粉的制备方法及铜粉注意：申请人在申请日后补交了实验数据，但该数据并未包含在本授权公告文档中。

Name: 一种具有四级枝晶结构的铜粉的制备方法及铜粉注意：申请人在申请日后补交了实验数据，但该数据并未包含在本授权公告文档中。
Brand: 重庆科技大学
SKU: 2023104192387
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310419238.7 📄 发布日：2026/11/03

著录项目信息

申请日

2023-04-19

公开号

CN116356377B

公开日

2025-12-23

申请人

重庆科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25C5_02

IPC 分类号

C25C5_02

技术画像

所属领域

金属粉末材料金属粉末材料铜粉制备技术枝晶结构调控

应用场景

电子浆料, 粉末冶金, 增材制造, 导电材料, 催化剂载体

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摘要

本发明公开了一种具有四级枝晶结构的铜粉的制备方法。所述制备方法包括将添加剂M与CuSO4·5H2O、H2SO4溶解于去离子水中，得到电解液；将电解液置于电解槽中进行电解；电解结束后，收集阴极析出的铜粉，用去离子水清洗后，置于苯骈三氮唑溶液中做抗氧化包覆，再用去离子水清洗，自然过滤脱水后取出、真空干燥，即制得具有四级枝晶结构的铜粉。本发明还公开了采用该制备方法制备的铜粉。本发明具有制备方法简单、易于操作、安全性高的优点。采用该方法制备的铜粉具有发达的树枝状枝晶，因而具有较大的表面粗糙度和比表面积。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116356377B

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉

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议价

不含过户费

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一种具有四级枝晶结构的铜粉的制备方法及铜粉注意：申请人在申请日后补交了实验数据，但该数据并未包含在本授权公告文档中。

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