发明专利 已授权

一种低介电磷玻璃及其制备方法、应用

📄 申请号:CN202110159988.6 📄 发布日:2026/11/02

著录项目信息

申请日
2021-02-05
公开号
CN112723737B
公开日
2022-01-25
申请人
太原科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子封装, 高频电路基板, 半导体器件, 通信设备, 消费电子

摘要

本发明提供一种低介电磷玻璃,所述磷玻璃组成按照摩尔%为:43.5‑66.5%的P2O5,8‑20%的BaO,8‑20%的TiO2,8‑16%的Na2O,0‑9%的B2O3,0‑2%的CaO,0‑2%的MgO,0‑2%的SrO,0‑2%的ZnO,0‑2%的Li2O,0‑2%的K2O。本发明磷玻璃材料具有在高频场强下更低的介电常数与介电损耗,同时具有优良力学性能、热性能与低熔温特性。本发明磷玻璃材料适用于实现电子与微电子电路基板的低能耗制造、电子与微电子元器件的电子级无机封装与电子级玻纤生产的连续化与简易化生产等应用领域。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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