实用新型已授权

一种具有散热装置的半导体晶片测试装置

Name: 一种具有散热装置的半导体晶片测试装置
Brand: 深圳市泛恩实业有限公司
SKU: 2024206405212
Availability: InStock

📄 申请号：CN202420640521.2 📄 发布日：2026/10/29

著录项目信息

申请日

2024-03-30

公开号

CN222420283U

公开日

2025-01-28

申请人

深圳市泛恩实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R31_28 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

半导体测试设备半导体测试设备散热与热管理半导体制造设备

应用场景

半导体晶圆测试, 集成电路测试, 芯片制造, 半导体检测, 晶圆检测

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摘要

本实用新型涉及测试装置技术领域，且公开了一种具有散热装置的半导体晶片测试装置，包括托板，所述操作板的顶部固定安装有固定架，所述固定架的底部固定安装有测试仪，所述操作板的顶部固定安装有托板，所述操作板的底部固定安装有支撑腿，所述测试仪的正面设置有降温机构，所述降温机构包括：固定块，所述固定块固定安装在测试仪的正面，所述固定块的上设置有移动杆，所述移动杆的一侧固定安装有散热片，所述散热片的一侧固定安装有连接杆。通过设置降温机构起到了对测试仪进行降温的作用，使测试仪不容易因为长时间工作而过热，有利于提高测试装置使用的便利性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222420283U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有接头保护功能的U盘结构

当前第 / 件

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