实用新型已授权

一种具有辅助结构半导体的测试装置

Name: 一种具有辅助结构半导体的测试装置
Brand: 深圳市泛恩实业有限公司
SKU: 2024204525667
Availability: InStock

📄 申请号：CN202420452566.7 📄 发布日：2026/10/29

著录项目信息

申请日

2024-03-09

公开号

CN222070679U

公开日

2024-11-26

申请人

深圳市泛恩实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试半导体器件测试结构

应用场景

半导体制造, 集成电路测试, 芯片检测, 半导体器件测试, 工业自动化检测

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摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种具有辅助结构半导体的测试装置，包括底板，所述底板的顶部开设有放置槽，所述底板的顶部设置有固定机构；所述固定机构包括：固定板，所述固定板固定连接在底板的顶部，且位于放置槽的右侧，所述固定板上滑动连接有两个滑杆。该一种具有辅助结构半导体的测试装置，通过拉动把手带动连接板移动，连接板带动滑杆移动，滑杆带动夹板移动的同时拉伸弹簧，在将半导体放入放置槽内时，松开把手，夹板在弹簧自身弹力作用下复位，同时通过固定板的限位，从而使夹板对半导体进行夹紧固定，且能够使多组半导体同时被固定，提高了工作效率，提高了实用性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222070679U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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