发明专利 已授权

基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法

📄 申请号:CN201410129305.2 📄 发布日:2026/10/27

著录项目信息

申请日
2014-04-01
公开号
CN103981554B
公开日
2016-07-06
申请人
徐州新南湖科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微电极阵列制造, 电化学传感器, 生物医学微电极, MEMS器件, 半导体封装电镀

摘要

本发明公开了一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法。该装置包括电源、待电镀传感芯片组件和一个阻抗测试系统。该方法包括输入微电极阵列尺寸参数、电镀纳米颗粒的尺寸范围、设置实验次数和迭代次数;由微电极尺寸及形状自适应划分方形网格;在微电极区域内随机生成电镀纳米颗粒并将其位置信息与网格建立映射关系;采用网格搜索的方法进行纳米颗粒互斥性判断;根据多次电镀效果评估模型的贴附度数据,建立贴附率曲线图对微电极电镀的表面处理效果进行评估。本发明能提高电镀后微电极阵列阻抗检测的信噪比,细胞—电极耦合的有效性以及后期实验的重复率,降低实际实验的时间成本并优化微电极尺度及形状的设计。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20210101
?? 专利权的转移 :
20160706
✅ 授权
20140910
?? 实质审查的生效 :
20140813
📄 公开

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