实用新型已授权

一种带孔电子功能元件组合成型模具

Name: 一种带孔电子功能元件组合成型模具
Brand: 深圳市盛鸿运科技有限公司
SKU: 2023228856347
Availability: InStock

📄 申请号：CN202322885634.7 📄 发布日：2026/10/27

著录项目信息

申请日

2023-10-26

公开号

CN221392447U

公开日

2024-07-23

申请人

深圳市盛鸿运科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B30B15_02

IPC 分类号

B30B15_02 , B30B15_00 , B08B5_04 , B01D46_10 ,

技术画像

所属领域

成型模具成型模具电子元件制造机械加工设备

应用场景

电子元件生产, 电子功能元件成型, 消费电子制造, 工业模具制造

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摘要

本实用新型属于成型模具领域，尤其是一种带孔电子功能元件组合成型模具，针对现有的虽然能通过上模具和下模具使电子元件进行压制成型，但是上模具和下模具是固定在导向板和加工台上的，在对其他电子元件进行成型时，不便于对上模具和下模具进行拆卸更换，较为不便问题，现提出如下方案，其包括底板、下模具和上模具，所述底板的顶部固定设置有罩体，所述罩体的一侧通过螺栓固定有密封门，所述罩体的顶部固定设置有移动板，所述下模具放置在移动板的顶部，所述底板的顶部一侧固定设置有竖板，通过固定机构可以对上模具和下模具进行固定，且便于拆卸进行更换，更加便捷，通过过滤机构可以有效的对上模具和下模具进行清洁，有效提高产品的质量。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221392447U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

配套5G芯片用带孔电子功能元件组合成型模具

当前第 / 件

一种立体带胶型电子功能元件冲压模具

同领域国内专利 · IPC: (B30B15_02)

B30B15_00 B30B15_02 B30B15_04 B30B15_06 B30B15_08 B30B15_12 B30B15_16 B30B15_26 B30B15_28 B30B15_30 B30B15_32 B30B15_34 覆盖12个领域

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