实用新型已授权

配套5G芯片用带孔电子功能元件组合成型模具

Name: 配套5G芯片用带孔电子功能元件组合成型模具
Brand: 深圳市盛鸿运科技有限公司
SKU: 2023204378288
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320437828.8 📄 发布日：2026/10/27

著录项目信息

申请日

2023-03-09

公开号

CN221473240U

公开日

2024-08-06

申请人

深圳市盛鸿运科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21D37_10

IPC 分类号

B21D37_10

技术画像

所属领域

成型模具成型模具电子功能元件半导体封装模具

应用场景

5G芯片制造, 电子元件生产, 半导体封装, 通信设备制造, 消费电子

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摘要

本实用新型提供配套5G芯片用带孔电子功能元件组合成型模具，包括模具底座和多功能折弯机构。该配套5G芯片用带孔电子功能元件组合成型模具，包括模具底座和多功能折弯机构，通过多功能折弯机构包括双向电机、旋转杆、第一齿轮、皮带、第二齿轮、第一连接杆、带动轮、滑动直尺、连接块、折弯块、活动折弯槽、支撑块、弹簧、升缩柱、刻度、固定折弯槽、第二连接杆、旋钮、防滑纹和控制箱的设置，在需要使用配套5G芯片用带孔电子功能元件组合成型模具时，将电子元件放置在活动折弯槽与固定折弯槽上方，旋转旋钮，带动活动折弯槽向固定折弯槽方向移动，可移动的方式便于对大小不同的电子元件进行压模，影响电子元件的压模效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221473240U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

理疗仪

当前第 / 件

一种带孔电子功能元件组合成型模具

同领域国内专利 · IPC: (B21D37_10)

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