实用新型 已授权

高散热印刷电路板

📄 申请号:CN202122376371.8 📄 发布日:2026/10/09

著录项目信息

申请日
2021-09-29
公开号
CN216391505U
公开日
2022-04-26
申请人
南京国阳电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 数据中心, 通信设备, 新能源汽车, 功率电子

摘要

本实用新型属于电路板技术领域,尤其是一种高散热印刷电路板,针对现有技术中的印刷电路板散热效率较低,无法对电路板进行全方位整体散热,从而导致电路板的运转效率低下,故障率较高,甚至会将电路板烧坏,无形中增加了维护人员的负担的问题,现提出如下方案,其包括电路板,所述电路板包括基板,所述基板的顶部和底部均粘接有第一散热层,两个第一散热层相互远离的一侧均粘接有第二散热层,两个第二散热层相互远离的一侧均粘接有绝缘层,两个绝缘层相互远离的一侧均粘接有铜箔层,该印刷电路板通过简单的结构提高了电路板的整体散热效果,降低了电路板的故障率,提高了电路板的使用寿命,实用性较强。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216391505U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:3 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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