实用新型已授权

一种带有自动校准功能的半导体芯片切割装置

Name: 一种带有自动校准功能的半导体芯片切割装置
Brand: 山东福吉半导体科技有限公司
SKU: 2025222893375
Availability: InStock

📄 申请号：CN202522289337.5 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2025-10-29

公开号

CN224827133U

公开日

2026-10-09

申请人

山东福吉半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_04 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备自动控制系统精密加工设备

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 晶圆划片, 工业自动化, 精密加工

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种带有自动校准功能的半导体芯片切割装置，涉及半导体加工设备领域，解决传统切割装置定位精度不足、路径偏差大的问题。装置由装置机架、切割台、刀头组件、移动机构等构成。切割台通过菱形定位凸台和负压吸附孔精准固定芯片，校准柱与蓝宝石反光镜提供校准基准；刀头组件的校准执行机构利用激光反射，配合微型电动微调架实现自动校准；移动机构采用双导轨同步驱动，伺服电机带动滚珠丝杠传动，滚柱直线导轨与预紧调节垫片确保高精度移动，金属膜片式弹性联轴器可补偿轴偏差。该方案实现切割过程的自动校准与高精度控制，提升切割精度和稳定性，适用于各类半导体芯片精密切割。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN224827133U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种五金件加工用冲孔毛刺处理装置

当前第 / 件

一种军车用便于折叠的篷布

同领域国内专利 · IPC: (B28D5_02)

B28D5_00 B28D5_02 B28D5_04 覆盖3个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：13 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)