摘要
本实用新型公开了一种电容生产用封装装置,包括基座和胶罐;基座:其上表面中部设有支架,支架的顶部板体下表面中部设有伸缩杆,伸缩杆的伸缩端下端设有封头,封头的上表面右侧设有输料管;胶罐:位于基座的外部右侧,胶罐的下端出口通过第一软管与输料管连通,胶罐的上表面外侧设有气口;其中:还包括底座,所述底座设置于基座的上表面中部,底座的上表面中部开设有放置槽,放置槽与封头上下位置对应,还包括控制开关组,所述控制开关组设置于基座的上表面前侧,控制开关组的输入端点连接外部电源,该电容生产用封装装置,在封装过程中能够先将电容内部的空气抽出,避免封装时电容内部有气泡存在,提高电容的封装质量。