专利交易市场

本实用新型公开了一种电容生产用封装装置，包括基座和胶罐；基座：其上表面中部设有支架，支架的顶部板体下表面中部设有伸缩杆，伸缩杆的伸缩端下端设有封头，封头的上表面右侧设有输料管；胶罐：位于基座的外部右侧，胶罐的下端出口通过第一软管与输料管连通，胶罐的上表面外侧设有气口；其中：还包括底座，所述底座设置于基座的上表面中部，底座的上表面中部开设有放置槽，放置槽与封头上下位置对应，还包括控制开关组，所述控制开关组设置于基座的上表面前侧，控制开关组的输入端点连接外部电源，该电容生产用封装装置，在封装过程中能够先将电容内部的空气抽出，避免封装时电容内部有气泡存在，提高电容的封装质量。

本发明公开了一种温度反应型电容器封装材料及其制备方法。该封装材料由环氧大豆油和不饱和树脂配制，不饱和树脂经自由基聚合反应形成交联网络结构后，环氧大豆油填充其中，形成油性凝胶。该凝胶常温下无流动性，在温度高于100℃时，可恢复流动液体状态，便于散热。该油性凝胶用于电容器封装，具有寿命长，加工生产、运输、维修过程无泄漏风险，可解决液体油性封装材料容易泄露等问题。

本发明公开了一种回转式钽电容器封装机器人及封装方法，包括底板、固定架、凸轮分割器、上旋转板、下旋转板，以及第一焊接工位、银浆涂覆工位、第二焊接工位、纵向焊接工位和横向焊接工位，上旋转板设有至少一个升降机构，升降机构用于承载钽芯载具及带动钽芯载具上下移动；第一焊接工位用于镍带与阳极钽芯的焊接、连接引线与阳极钽丝的焊接；银浆涂覆工位用于将粘接银浆涂覆在陶瓷壳体内；第二焊接工位用于将连接引线与阳极引出端进行焊接固定，以及将盖板点焊固定在陶瓷壳体上；纵向焊接工位、横向焊接工位均用于密封焊接；本发明能够实现连续进行钽电容器的封装生产，生产效率高，适合批量化生产，且产品一致性好，结构紧凑，节省设备占用空间。