实用新型已授权

一种硅片芯片测试用样品盒

Name: 一种硅片芯片测试用样品盒
Brand: 鸣纳(上海)信息科技发展有限公司
SKU: 2024213938599
Availability: InStock

📄 申请号：CN202421393859.9 📄 发布日：2026/09/16

著录项目信息

申请日

2024-06-18

公开号

CN222683058U

公开日

2025-03-28

申请人

鸣纳(上海)信息科技发展有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D25_10

IPC 分类号

B65D25_10 , B65D81_05 , B65D85_86 ,

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试芯片测试载具精密存储容器

应用场景

半导体芯片测试, 晶圆测试, 芯片封装测试, 实验室样品存储, 半导体运输载具

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种硅片芯片测试用样品盒，包括装置本体，所述装置本体包括第一样品卡盒和第二样品卡盒，所述第一样品卡和卡接在第一样品卡盒顶部；所述第一样品卡盒和第二样品卡盒均包括存储盒盘和存储柱，所述存储柱位于存储盒盘底部，所述存储盒盘和存储柱均为平滑过渡且一体加工成型结构，所述存储盒盘呈圆形结构，所述存储盒盘和存储柱顶部均开设有存储仓，所述存储仓呈圆柱状结构。该种装置可以对硅片芯片进行单独分隔存储，还可以对硅片芯片进行固定，防止硅片芯片出现移位损伤，从而大大保证了硅片芯片的安全性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222683058U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种带有保温结构的导电银胶针筒

当前第 / 件

一种导电胶带的缠绕切割设备

同领域国内专利 · IPC: (B65D25_10)

B65D25_00 B65D25_02 B65D25_04 B65D25_06 B65D25_08 B65D25_10 B65D25_14 B65D25_18 B65D25_20 B65D25_22 B65D25_24 B65D25_26 B65D25_28 B65D25_30 B65D25_32 B65D25_34 B65D25_38 B65D25_40 B65D25_42 B65D25_52 B65D25_54 B65D25_56 覆盖22个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)