实用新型 已授权

一种导电银胶快速配置装置

📄 申请号:CN202421156169.1 📄 发布日:2026/09/16

著录项目信息

申请日
2024-05-25
公开号
CN222518388U
公开日
2025-02-25
申请人
鸣纳(上海)信息科技发展有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子封装, 半导体封装, 电子元器件制造, 微电子组装, LED封装

摘要

本实用新型公开了一种导电银胶快速配置装置,包括装置本体,装置本体包括底座、安装框、配置装置和驱动装置,安装框安装在底座顶部,配置装置安装在安装框内,驱动装置焊接固定在安装框右端;配置装置包括配置罐和驱动块,驱动块设有一组,一组驱动块分别焊接固定在配置罐左端和右端,驱动块呈漏斗状结构,驱动块外端设有驱动杆,配置罐呈圆形结构且内部为中空式结构,配置罐顶部设有进料装置,且底部设置有出料装置。该种装置可以不使用搅拌扇叶就可以对导电银胶物料进行混合,从而就可以防止导电银胶附着在搅拌扇叶上,还可以提高工作人员对导电银胶配置装置清理的效率,减轻工作人员的作业负担。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN222518388U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:5 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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