发明专利 已授权

一种基于寄生体的两个天线间可调谐多频点的去耦结构

📄 申请号:CN202210246774.7 📄 发布日:2026/09/14

著录项目信息

申请日
2022-03-14
公开号
CN114759345B
公开日
2025-08-29
申请人
宁波大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

移动通信, MIMO天线系统, 5G通信, 基站天线, 终端天线

摘要

本发明公开了一种基于寄生体的两个天线间可调谐多频点的去耦结构,该去耦结构通过寄生体结构和拓扑结构来构成,寄生体结构和拓扑结构这两种结构的主要部分就是可调谐元件的电容、电感和传输线,在实际应用中,实现该结构的贴片电容和贴片电感的尺寸相对都较小,寄生体结构和拓扑结构都是置于两个天线之间,对于天线的结构没有过大的要求且外部因素对电容和电感的影响较小,寄生体结构和拓扑结构构成都比较简单的,且具备一定的规律性;优点是体积较小,对空间环境的需求较小,能够满足当前产品小型化的需求,且结构简单,既能够适用于具有单频点的两个天线间的去耦,也能够适用于具有双频点以及双频点以上的两个天线间的去耦,可拓展性较强。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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