发明专利 已授权

基于光固化打印的微流控芯片及其制造方法

📄 申请号:CN201810621889.3 📄 发布日:2026/09/14

著录项目信息

申请日
2018-06-15
公开号
CN108893411B
公开日
2024-03-08
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

生物医学检测, 即时诊断, 药物筛选, 化学分析, 微反应器

摘要

本发明公开了基于光固化打印的微流控芯片及其制造方法。现有微流控芯片的制备技术难度大、操作技术要求高,制备周期长,设备昂贵。本发明基于光固化打印的微流控芯片,包括顶板、底板和芯片主体。所述的芯片主体由依次叠置的浓度梯度芯片、键合薄膜、细胞培养芯片组成。所述的浓度梯度芯片及细胞培养芯片的外侧面均呈外凸的圆弧形。浓度梯度芯片的内侧面上开设有缓冲液孔、营养液孔、第一出液孔、电阻片安置槽、n个蓄液孔、n条曲折流道和n‑2条连接流道,2≤n≤10。键合薄膜上开设有第一通液孔和n个第二通液孔。本发明通过一种加膜挤压式的键合方式,解决了光敏树脂芯片组合时的泄漏问题。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN108893411B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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