实用新型 已授权

一种电路板贴片锡点检测装置

📄 申请号:CN202221848057.3 📄 发布日:2026/09/11

著录项目信息

申请日
2022-07-19
公开号
CN218766999U
公开日
2023-03-28
申请人
重庆丰圭达科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

SMT贴片, 电路板组装, 电子制造, 工业自动化, PCB质量检测

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种电路板贴片锡点检测装置,包括检测机本体,所述检测机本体的一侧固定连接有开关,所述检测机本体的一侧设置有插线口,所述插线口的数量为若干个,所述检测机本体的一侧设置有防护机构,所述防护机构的内壁开设有与插线口对应的通孔,所述防护机构的一侧设置有转板机构,所述转板机构与通孔配合使用。该电路板贴片锡点检测装置,通过设置防护机构,向下推动防护板,防护板通过与连接轴的配合使用使得固定在检测机本体上的同时,进行转动,对接线口进行防护,使插线口不会暴露在外,避免了灰尘进入插线口和异物堵塞,达到了对检测机本体进行防护的目的。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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