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本发明涉及一种焊点质量检测方法，该方法包括：持续以指定频率在PCB板指定区域注入震动；单位时间内以固定时间间隔连续获取三原色光RGB照射下的电路板图像；对电路板图像中的焊点部分划分有效子区域；对有效子区域图像按照时间重组为RGB三路时间序列信号；采用独立分量分析算法，获取相关性最小的三路独立分量；进行FFT变换，选出与有效子区域图像相关性最大的一路独立分量；根据独立分量与典型值拟合程度，判断焊点质量。本发明通过持续以指定频率注入震动，将有效子区域图像重构为时间序列信号，利用独立分量分析算法和FFT变换获取焊点震动频谱特性，与典型值拟合，判断焊点质量，提高了焊点检测的准确率和速度。

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种电路板贴片锡点检测装置，包括检测机本体，所述检测机本体的一侧固定连接有开关，所述检测机本体的一侧设置有插线口，所述插线口的数量为若干个，所述检测机本体的一侧设置有防护机构，所述防护机构的内壁开设有与插线口对应的通孔，所述防护机构的一侧设置有转板机构，所述转板机构与通孔配合使用。该电路板贴片锡点检测装置，通过设置防护机构，向下推动防护板，防护板通过与连接轴的配合使用使得固定在检测机本体上的同时，进行转动，对接线口进行防护，使插线口不会暴露在外，避免了灰尘进入插线口和异物堵塞，达到了对检测机本体进行防护的目的。