实用新型已授权

一种控制器多层电路板拼装结构

📄 申请号：CN202420780966.0 📄 发布日：2026/09/04

著录项目信息

申请日

2024-04-16

公开号

CN222484989U

公开日

2025-02-14

申请人

无锡格凡科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14 , H05K5_02 ,

技术画像

所属领域

多层印制电路板多层印制电路板电路板组装结构电子控制器结构

应用场景

工业控制器, 自动化控制设备, 电子控制单元, 通信设备, 智能硬件

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摘要

本实用新型公开了一种控制器多层电路板拼装结构，包括底板，底板的顶部设置有安装外壳，安装外壳的内部摆放有第一电路板和第二电路板，且第一电路板位于第二电路板的底部，底板的顶部设置有对第一电路板、第二电路板和安装外壳固定的固定组件，限位件设置于第一电路板的顶部，固定螺钉外壁的底部与底板螺纹穿插套接，对安装外壳、第二电路板和第一电路板固定。本实用新型利用底板、安装外壳、第一电路板、第二电路板和固定组件的配合使用方式，固定组件包括限位件、固定螺钉和限位套筒，在固定螺钉的作用下，可以对第一电路板和第二电路板进行固定，对安装外壳进行固定，从而拆卸固定螺钉，就可以直接对其拆分或安装。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种控制器电路板固定装配结构

当前第 / 件

物流手持跟踪定位终端

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_14)

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