实用新型已授权

一种具有散热结构的集成线路板

📄 申请号：CN202321152772.8 📄 发布日：2026/09/04

著录项目信息

申请日

2023-05-15

公开号

CN219938830U

公开日

2023-10-31

申请人

泰州市大洋数控设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_20

IPC 分类号

H05K7_20 , H05K1_02 ,

技术画像

所属领域

印制电路板印制电路板电子散热技术集成电路板制造

应用场景

消费电子, 通信设备, 服务器, 数据中心, 工业控制

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摘要

本实用新型公开了一种具有散热结构的集成线路板，具体涉及集成线路板技术领域，包括线路板主体和散热机构，所述线路板主体的顶部设置有散热机构。本实用新型通过拆卸机构的设置，在对线路板主体进行快速散热的过程中，首先将机盒底部的线孔头对准线孔槽，其次将线孔头插入线孔槽的内部，以便于对为微型电机进行限位和通电，使微型电机发生运转，此时第二螺纹孔与第一螺纹孔对齐，然后将第一螺丝顺时针拧入第二螺纹孔与第一螺纹孔中，以便于对机盒进行固定，使机盒在工作时不易发生晃动，此时启动微型电机，微型电机通过转轴带动风扇进行旋转，因此对线路板主体的散热起到了有效的保障，从而避免了线路板主体上方的电子元件发生损坏。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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