发明专利 已授权

一种超表面加载低互耦贴片天线

📄 申请号:CN202510139528.5 📄 发布日:2026/08/27

著录项目信息

申请日
2025-02-08
公开号
CN119965557B
公开日
2025-12-26
申请人
南通大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

无线通信, 移动通信基站, 卫星通信, 雷达系统, 物联网

摘要

本发明公开了一种超表面加载低互耦贴片天线,具体涉及微波通信技术领域,解决了现有技术中超表面加载低互耦贴片天线无法实现方向图解耦,并且部分设计存在剖面较高,带宽较窄的技术问题;其技术方案为:通过金属贴片和非对称H型空气槽构成的超表面结构额外提供了一个空间耦合路径,并利用超表面结构调节信号的幅相分布,与原耦合路径的信号幅度相等;本发明可解决端口和方向图同时解耦的难题,同时兼顾低剖面和宽带性能。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01Q15_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:5 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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