实用新型 已授权

一种可调式电子热敏盖带封合设备

📄 申请号:CN202422563595.3 📄 发布日:2026/08/18

著录项目信息

申请日
2024-10-23
公开号
CN224603363U
公开日
2026-08-07
申请人
江西美杰电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件包装, SMT贴片生产, 半导体封装, 自动化生产线, 载带封装

摘要

本实用新型公开了一种可调式电子热敏盖带封合设备,涉及电子热敏盖带加工技术领域。一种可调式电子热敏盖带封合设备,包括有底座,底座上固定连接有安装架,安装架上滑动式连接有横向对称的下封合板,底座上固定连接有支撑架,支撑架上固定连接有气缸,气缸的伸缩端固定连接有下压座,下压座与支撑架滑动式连接,下压座上滑动式连接有横向对称的上封合板。载带直接穿过下封合板和上封合板之间,而热敏盖带则穿过上下两个夹紧轮之间后再进入下封合板和上封合板之间,通过下封合板和上封合板配合对热敏盖带即热进行封合,而螺纹杆转动与滑动架配合,能够控制夹紧轮向上移动后调节热敏盖带的张力,进而保证封合质量。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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