实用新型已授权

一种硅片载板开槽装置

📄 申请号：CN202422179624.6 📄 发布日：2026/08/11

著录项目信息

申请日

2024-09-05

公开号

CN223185998U

公开日

2025-08-05

申请人

厦门市俊亦精密机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P23_00

IPC 分类号

B23P23_00 , B23Q1_25 , B23Q5_40 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备机械加工设备

应用场景

半导体晶圆加工, 硅片载板制造, 光伏硅片生产, 晶圆承载与运输

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摘要

本实用新型提供了一种硅片载板开槽装置，包括底板，底板设有两间隔布置的第一丝杆，第一丝杆设有第一滑块，以及驱动第一滑块沿第一丝杆移动的第一电机，第一丝杆沿Y轴方向布置；Y方向平移支架，X方向平移支架等结构；开槽刀头，开槽刀头固设于第三滑块；加工平台，用于装夹硅片载板并通过开槽刀头对其进行铣削；冲孔钻头，冲孔钻头沿Y轴方向对硅片载板进行冲孔工作，加工平台对用于加工形成硅片载板的板料进行固定，然后通过开槽刀头加工形成由于放置硅片的凹槽，然后通过冲孔钻头对硅片载板的侧面加工形成气流孔，通过硅片载板开槽装置实现对硅片载板的自动化加工。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种建筑工程施工围栏

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：17 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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