发明专利已授权

一种基于Chiplet双层堆叠封装结构的芯片

📄 申请号：CN202211183529.2 📄 发布日：2026/08/10

著录项目信息

申请日

2022-09-27

公开号

CN115662979B

公开日

2026-05-22

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10W90_20

IPC 分类号

H10W90_20 , H10D80_20 , H10W20_43 , H10W20_40 , H10W40_25 , H10W40_22 , H10W70_60 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

高性能计算, 数据中心, 人工智能芯片, 消费电子, 5G通信

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种基于Chiplet双层堆叠封装结构的芯片，包括导热材料层、上interposer连接层、中央处理器模块、功能模块、下interposer连接层、封装基板和封装外壳；下interposer连接层通过连接焊球与封装基板连接；封装基板外侧通过连接焊球实现与外部电路连接；同层芯粒之间通过interposer连接层中分布的EMIB互联桥实现互联；两interposer连接层分别设置于芯片的上下两侧分别用于实现上层芯粒之间和下层芯粒之间的互联；两堆叠的Chiplet芯粒之间通过TSV通孔与垂直互联层实现互联。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于微弱信号的ADC通道延迟标定方法、系统及设备

当前第 / 件

一种全球平均海杂波近实时估计方法、系统、设备及存储介质

同领域国内专利 · IPC: (H10W90_20)

H10W90_20 覆盖1个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：13 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)